『FIT2017(金融国際情報技術展)』(2017年10月26日(木)~27日(金) ・東京国際フォーラム)に出展します

FIT展2017

2017年10月26日(木)~27日(金) に東京国際フォーラムで開催される『FIT2017(金融国際情報技術展)』に出展いたします。
今回は、住宅ローン、カードローンの申込手続き、リース契約、保険契約法人融資契約等の印鑑レス、ペーパーレスシステムの最新事例をご紹介いたします。

ご来場を心よりお待ちしております。

出展内容

● 契約書ソリューション
セイコーソリューションズは、ペーパーレスで安全な契約手続きを実現する電子契約ソリューションを提供しています。
電子データの完全性を担保するセイコータイムスタンプサービス、PCやタブレット/スマートフォン等さまざまなデバイスからリモートで電子署名を行えるクラウドHSMサービス、長期署名クラウドサービス等、各種サービスの組み合わせによりお客様に最適な電子契約ソリューションを提案します。
弊社ブースでは、住宅ローン、カードローンの申込手続き、リース契約、保険契約、法人融資契約等の印鑑レス、ペーパーレスシステムの最新事例をご紹介します。

 

開催概要

展示会名称 FIT2017
Financial Information Technology 2017
金融国際情報技術展
会期 2017年10月26日(木)~27日(金)  10:00~18:00(両日とも同一)
会場 東京国際フォーラム・ホールE・ホールB・ガラス棟
http://www.t-i-forum.co.jp/general/access/
小間位置 EC03
主催 日本金融通信社(ニッキン)
入場料 無料
※金融機関(証券・保険・ノンバンクなども含む)および、金融機関系列会社の方はご入場が自由です。
それ以外の一般企業の方は、入場券が必要となります。ご注意下さい。
⇒入場券のお申込みはこちらからお願いします(「入場券希望」とご記入ください)
展示会公式サイト http://fit.nikkin.co.jp/