2017年10月26日(木)～27日(金) に東京国際フォーラムで開催される『FIT2017（金融国際情報技術展）』に出展いたします。
今回は、住宅ローン、カードローンの申込手続き、リース契約、保険契約法人融資契約等の印鑑レス、ペーパーレスシステムの最新事例をご紹介いたします。
ご来場を心よりお待ちしております。
出展内容
● 契約書ソリューション
セイコーソリューションズは、ペーパーレスで安全な契約手続きを実現する電子契約ソリューションを提供しています。
電子データの完全性を担保するセイコータイムスタンプサービス、PCやタブレット/スマートフォン等さまざまなデバイスからリモートで電子署名を行えるクラウドHSMサービス、長期署名クラウドサービス等、各種サービスの組み合わせによりお客様に最適な電子契約ソリューションを提案します。
弊社ブースでは、住宅ローン、カードローンの申込手続き、リース契約、保険契約、法人融資契約等の印鑑レス、ペーパーレスシステムの最新事例をご紹介します。
開催概要
| 展示会名称 | FIT2017 Financial Information Technology 2017 金融国際情報技術展 |
|---|---|
| 会期 | 2017年10月26日(木)～27日(金) 10:00～18:00（両日とも同一） |
| 会場 | 東京国際フォーラム・ホールE・ホールB・ガラス棟 http://www.t-i-forum.co.jp/general/access/ |
| 小間位置 |  |
| 主催 | 日本金融通信社（ニッキン） |
| 入場料 | 無料 ※金融機関（証券・保険・ノンバンクなども含む）および、金融機関系列会社の方はご入場が自由です。 それ以外の一般企業の方は、入場券が必要となります。ご注意下さい。 ⇒入場券のお申込みはこちらからお願いします（「入場券希望」とご記入ください） |
| 展示会公式サイト | http://fit.nikkin.co.jp/ |
